HI-Copper Plating Electroplating Intermediates Strong Leveling Agent Chất làm sáng mạnh

Phụ gia mạ điện tiên tiến được thiết kế để mang lại hiệu suất vượt trội trong các ứng dụng mạ đồng.

H1 là một chất làm phẳng và làm sáng tuyệt vời trong quy trình đồng axit, và khi kết hợp với các chất trung gian khác như SP, PN, P, GISS, chất trung gian thuốc nhuộm, v.v., nó tạo thành một phụ gia đồng axit hiệu suất cao; Thông thường, nó được hòa tan riêng trước khi chuẩn bị chất làm sáng. Thích hợp cho quy trình mạ đồng axit và quy trình mạ kẽm kiềm không chứa xyanua trên phần cứng. Mức tiêu thụ là 0,01-0,05g/KAH.

• Chất làm phẳng mạnh cho lớp mạ đồng đồng đều
• Chất làm sáng cho chất lượng bề mặt hoàn thiện được cải thiện

• Công thức cho quy trình mạ đồng axit trên phần cứng

  Lưu ý:
  H1 có thể được sử dụng kết hợp với SP, PN, P, GISS, MT-480, MT-880, AESS, chất trung gian thuốc nhuộm, v.v. để chuẩn bị phụ gia đồng axit hiệu suất cao. Liều lượng trong dung dịch mạ là 0,0004-0,001g/L, và độ sáng và độ lấp đầy sẽ giảm khi hàm lượng thấp; Nếu hàm lượng quá cao, nó sẽ tạo ra các sọc sáng dạng cây, có thể được xử lý bằng một lượng nhỏ SP hoặc điện phân hấp phụ bằng than hoạt tính.

  Công thức cho quy trình mạ kẽm kiềm không chứa xyanua
  Lưu ý:
  Sự kết hợp của H1 và các vật liệu trung gian như BPC, IZE, WT, DPE-III có thể được sử dụng để chuẩn bị phụ gia mạ kẽm kiềm hiệu suất cao. Liều lượng trong dung dịch mạ là 0,01-0,02g/L. Khi hàm lượng thấp, độ sáng giảm, và khi hàm lượng quá cao, lớp phủ dễ bị giòn. Có thể thêm chất làm mềm để loại bỏ độ giòn hoặc sử dụng xử lý điện phân dòng thấp.