구리 도금 응용 분야에서 탁월한 성능을 제공하도록 설계된 고급 전기도금 첨가제.
H1은 산성 구리 공정에서 우수한 충진 및 광택제이며, SP, PN, P, GISS, 염료 중간체 등과 같은 다른 중간체와 결합하면 고성능 산성 구리 첨가제를 형성합니다. 일반적으로 광택제 준비 전에 별도로 용해됩니다. 하드웨어의 산성 구리 도금 공정 및 시안화물 프리 알칼리 아연 도금 공정에 적합합니다. 소비량은 0.01-0.05g/KAH입니다.
하드웨어용 산성 구리 도금 공정 공식
주의 사항:
H1은 SP, PN, P, GISS, MT-480, MT-880, AESS, 염료 중간체 등과 함께 사용하여 고성능 산성 구리 첨가제를 제조할 수 있습니다. 도금 용액에서의 투여량은 0.0004-0.001g/L이며, 함량이 낮으면 광택과 충진도가 감소합니다. 함량이 너무 높으면 수지상 광택 줄무늬가 발생할 수 있으며, 소량의 SP 또는 활성탄 흡착 전해로 처리할 수 있습니다.
시안화물 프리 알칼리 아연 공정 공식
주의 사항:
H1과 BPC, IZE, WT, DPE-III와 같은 중간 재료의 조합을 사용하여 고성능 알칼리 아연 도금 첨가제를 제조할 수 있습니다. 도금 용액에서의 투여량은 0.01-0.02g/L입니다. 함량이 낮으면 광택이 감소하고, 함량이 너무 높으면 코팅이 취약해지기 쉽습니다. 연화제를 첨가하여 취성을 제거하거나 저전류 전해 처리를 사용할 수 있습니다.