銅めっき用途で優れた性能を発揮するように設計された先進的な電気めっき添加剤。
H1は酸性銅めっきプロセスにおいて優れた充填剤および光沢剤であり、SP、PN、P、GISS、染料中間体などの他の添加剤と組み合わせることで、高性能酸性銅添加剤を形成します。通常、光沢剤を調製する前に別途溶解します。ハードウェアの酸性銅めっきプロセスおよびシアン化物フリーアルカリ亜鉛めっきプロセスに適しています。消費量は0.01-0.05g/KAHです。
ハードウェア用酸性銅めっきプロセスの配合
注意点:
H1は、SP、PN、P、GISS、MT-480、MT-880、AESS、染料中間体などと組み合わせて、高性能酸性銅添加剤を調製するために使用できます。めっき液中の添加量は0.0004-0.001g/Lであり、含有量が低いと光沢度と充填度が低下します。含有量が多すぎると、樹枝状の明るい縞が発生する可能性があり、少量のSPまたは活性炭吸着電解で処理できます。
シアン化物フリーアルカリ亜鉛プロセスの配合
注意点:
H1とBPC、IZE、WT、DPE-IIIなどの添加剤を組み合わせることで、高性能アルカリ亜鉛めっき添加剤を調製できます。めっき液中の添加量は0.01-0.02g/Lです。含有量が低いと光沢度が低下し、含有量が多すぎるとコーティングが脆くなりやすくなります。軟化剤を添加して脆性を除去するか、低電流電解処理を使用できます。