एचआई-कॉपर प्लेटिंग इलेक्ट्रोप्लेटिंग इंटरमीडिएट्स मजबूत लेवलिंग एजेंट ब्राइटनिंग एजेंट

उन्नत इलेक्ट्रोप्लेटिंग additives को तांबे के प्लेटिंग अनुप्रयोगों में बेहतर प्रदर्शन प्रदान करने के लिए इंजीनियर किया गया है।

H1 एसिड कॉपर प्रक्रिया में एक उत्कृष्ट भरने और चमकाने वाला एजेंट है, और जब अन्य मध्यवर्ती जैसे SP, PN, P, GISS, डाई मध्यवर्ती आदि के साथ संयुक्त होता है,यह एक उच्च-प्रदर्शन वाले एसिड कॉपर योजक बनाता है; आमतौर पर, यह चमकाने की तैयारी से पहले अलग से भंग हो जाता है। हार्डवेयर पर एसिड कॉपर प्लेटिंग प्रक्रिया और साइनाइड मुक्त क्षारीय जिंक प्लेटिंग प्रक्रिया के लिए उपयुक्त है। खपत 0.01-0 है।05g/KAH.

• एक समान तांबे के जमाव के लिए मजबूत समतल एजेंट
• बेहतर सतह खत्म गुणवत्ता के लिए चमकाने वाला एजेंट

• हार्डवेयर पर एसिड कॉपर प्लेटिंग प्रक्रिया के लिए सूत्र

  ध्यान देने योग्य बातें:
  एच1 का उपयोग एसपी, पीएन, पी, जीआईएसएस, एमटी-480, एमटी-880, एईएसएस, डाई इंटरमीडिएट्स आदि के साथ मिलकर उच्च प्रदर्शन वाले एसिड कॉपर एडिटिव तैयार करने के लिए किया जा सकता है।001g/l, और सामग्री कम होने पर चमक और भरने की डिग्री कम हो जाएगी; यदि सामग्री बहुत अधिक है, तो यह डेंड्राइटिक उज्ज्वल धारियों का उत्पादन करेगा,जो एक छोटी मात्रा में SP या सक्रिय कार्बन अवशोषण इलेक्ट्रोलिसिस के साथ इलाज किया जा सकता है.

  साइनाइड मुक्त क्षारीय जिंक प्रक्रिया के लिए सूत्र
  ध्यान देने योग्य बातें:
  H1 और मध्यवर्ती सामग्रियों जैसे BPC, IZE, WT, DPE-III के संयोजन का उपयोग उच्च प्रदर्शन क्षारीय गैल्वनाइजिंग additives तैयार करने के लिए किया जा सकता है।02 ग्राम/लीटरजब सामग्री कम होती है, तो चमक कम हो जाती है, और जब सामग्री बहुत अधिक होती है, तो कोटिंग भंगुर हो जाती है।नरम करने वाले एजेंटों को भंगुरता को खत्म करने के लिए जोड़ा जा सकता है या कम वर्तमान इलेक्ट्रोलाइटिक उपचार का उपयोग किया जा सकता है.