پوشش HI-Copper پوشش الکتروتراپی واسطه ها عامل صاف کننده قوی عامل روشن کننده

افزودنی‌های پیشرفته آبکاری الکتریکی مهندسی شده برای ارائه عملکرد برتر در کاربردهای آبکاری مس.

H1 یک عامل پرکننده و براق کننده عالی در فرآیند مس اسیدی است و هنگامی که با سایر واسطه‌ها مانند SP، PN، P، GISS، واسطه‌های رنگ و غیره ترکیب می‌شود، یک افزودنی مس اسیدی با کارایی بالا را تشکیل می‌دهد؛ معمولاً قبل از آماده‌سازی براق کننده به طور جداگانه حل می‌شود. مناسب برای فرآیند آبکاری مس اسیدی و فرآیند آبکاری روی قلیایی بدون سیانید در سخت‌افزار. مصرف آن 0.01-0.05 گرم بر کیلوآمپر ساعت است.

• عامل تراز کننده قوی برای رسوب یکنواخت مس
• عامل براق کننده برای بهبود کیفیت پرداخت سطح

• فرمولاسیون برای فرآیند آبکاری مس اسیدی روی سخت‌افزار

  نکات قابل توجه:
  H1 را می‌توان با SP، PN، P، GISS، MT-480، MT-880، AESS، واسطه‌های رنگ و غیره ترکیب کرد تا افزودنی‌های مس اسیدی با کارایی بالا تهیه شود. دوز مصرف در محلول آبکاری 0.0004-0.001 گرم بر لیتر است و با کاهش محتوا، روشنایی و درجه پر شدن کاهش می‌یابد؛ اگر محتوا خیلی زیاد باشد، نوارهای براق دندانه دار تولید می‌شود که می‌توان با مقدار کمی SP یا جذب الکترولیتی کربن فعال آن را درمان کرد.

  فرمولاسیون برای فرآیند روی قلیایی بدون سیانید
  نکات قابل توجه:
  ترکیب H1 با مواد واسطه‌ای مانند BPC، IZE، WT، DPE-III را می‌توان برای تهیه افزودنی‌های گالوانیزه قلیایی با کارایی بالا استفاده کرد. دوز مصرف در محلول آبکاری 0.01-0.02 گرم بر لیتر است. با کاهش محتوا، روشنایی کاهش می‌یابد و با افزایش محتوا، پوشش مستعد شکنندگی می‌شود. می‌توان نرم کننده‌ها را برای از بین بردن شکنندگی یا از طریق الکترولیز با جریان کم اضافه کرد.