HI-Copper Plating Electroplating Intermediates Strong Leveling Agent Agents for Brightening สารทําความสว่าง

สารเสริมการเคลือบไฟฟ้าที่มีความทันสมัย ที่ได้รับการออกแบบมาเพื่อให้เกิดผลงานที่ดีที่สุด ในการใช้งานเคลือบทองแดง

H1 เป็นสารเติมและทําความสว่างที่ดีเยี่ยมในกระบวนการทองแดงกรด และเมื่อนําไปผสมผสานกับสารกลางอื่น ๆ เช่น SP, PN, P, GISS, สารกลางสี, ฯลฯมันเป็นสารเสริมทองแดงกรดที่มีประสิทธิภาพสูง; ปกติจะละลายแยกกันก่อนการเตรียมเครื่องทําความสด. เหมาะสําหรับกระบวนการเคลือบทองแดงกรดและกระบวนการเคลือบซีนกอัลเคลีนฟรีไซอันไดบนอุปกรณ์. การบริโภคคือ 0.01-0.05g/KAH.

• สารปรับระดับแข็งแรงสําหรับการฝากทองแดงแบบเรียบร้อย
• สารทําความสดใสเพื่อเพิ่มคุณภาพการเสร็จผิว

• สูตรสําหรับกระบวนการเคลือบทองแดงกรดบนอุปกรณ์

  ข้อสังเกต:
  H1 สามารถนําไปใช้ร่วมกับ SP, PN, P, GISS, MT-480, MT-880, AESS, สารกลางสี, ฯลฯ เพื่อเตรียมสารเสริมทองแดงกรดที่มีประสิทธิภาพสูง001 กรัม/ลิตร, และความสว่างและระดับการเติมจะลดลงเมื่อสารมีน้อย; ถ้าสารมีมากเกินไป, มันจะผลิตเส้นกระจกกระจกกระจกกระจกที่สามารถรักษาด้วย SP จํานวนน้อยหรือการอัตราสารไฟฟ้าการดึงดูดคาร์บอนกิจกรรม.

  สูตรสําหรับกระบวนการซิงก์แอลคาลีนฟรีไซอันได
  ข้อสังเกต:
  การผสมผสานของ H1 และวัสดุระหว่าง เช่น BPC, IZE, WT, DPE-III สามารถนําไปใช้ในการเตรียมสารเสริมการกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับกระชับ02 กรัม/ลิตรเมื่อมีส่วนน้อย ความสว่างจะลดลง และเมื่อมีส่วนมากมาก ผิวเคลือบจะเปราะบางหน่วยอ่อนนุ่มสามารถเพิ่มเพื่อกําจัดความเปราะบางหรือการรักษาไฟฟ้าปัจจุบันต่ําสามารถใช้.