HI-Kupferplattierung Elektroplattierung Zwischenprodukte Starke Nivellierungsmittel Aufhellungsmittel

Fortgeschrittene Galvanisierungsadditive, entwickelt, um eine überlegene Leistung in Kupferplattierungsanwendungen zu liefern.

H1 ist ein ausgezeichnetes Füll- und Aufhellmittel im Säure-Kupfer-Prozess und in Kombination mit anderen Zwischenstoffen wie SP, PN, P, GISS, Farbstoffzwischenstoffen usw.Es bildet einen hochwirksamen Säure-KupferzusatzstoffNormalerweise wird es vor der Zubereitung des Aufhellungsmittels separat gelöst. Geeignet für Säure-Kupferplattierung und zyanidfreie alkalische Zinkplattierung auf Hardware. Der Verbrauch beträgt 0,01-0.05 g/KAH.

• starkes Ausgleichsmittel für eine gleichmäßige Kupferdeposition
• Bleichmittel zur Verbesserung der Oberflächenveredelung

• Formel für das Säure-Kupferplattierungsprozess auf Hardware

  Anmerkungen:
  H1 kann in Kombination mit SP, PN, P, GISS, MT-480, MT-880, AESS, Farbstoffzwischenprodukten usw. verwendet werden, um hochleistungsfähige Säure-Kupferzusatzstoffe herzustellen.001g/l, und die Helligkeit und der Füllgrad werden abnehmen, wenn der Gehalt niedrig ist; wenn der Gehalt zu hoch ist, wird es dendritische helle Streifen erzeugen,mit einer Breite von mehr als 20 mm,.

  Formel für das zyanidfreie alkalische Zinkverfahren
  Anmerkungen:
  Die Kombination aus H1 und Zwischenmaterialien wie BPC, IZE, WT, DPE-III kann zur Herstellung leistungsstarker alkalischer Verzinkungszusatzstoffe verwendet werden.02 g/lWenn der Gehalt gering ist, nimmt die Helligkeit ab, und wenn der Gehalt zu hoch ist, ist die Beschichtung anfällig für Bruch.Zur Beseitigung der Bruchbarkeit können Erweichungsmittel hinzugefügt oder eine elektrolytische Behandlung mit niedrigem Strom verwendet werden..