HI-Copper Plating Electroplating Intermediates Agen Perataan Kuat Agen Mencerahkan

Aditif elektroplating canggih yang direkayasa untuk memberikan kinerja unggul dalam aplikasi pelapisan tembaga.

H1 adalah agen pengisi dan pencerah yang sangat baik dalam proses tembaga asam, dan ketika dikombinasikan dengan perantara lain seperti SP, PN, P, GISS, perantara pewarna, dll., ia membentuk aditif tembaga asam berkinerja tinggi; Biasanya, ia dilarutkan secara terpisah sebelum menyiapkan pencerah. Cocok untuk proses pelapisan tembaga asam dan proses pelapisan seng alkali bebas sianida pada perangkat keras. Konsumsi adalah 0,01-0,05g/KAH.

• Agen perata kuat untuk deposisi tembaga yang seragam
• Agen pencerah untuk kualitas hasil akhir permukaan yang ditingkatkan

• Formula untuk Proses Pelapisan Tembaga Asam pada Perangkat Keras

  Poin yang perlu diperhatikan:
  H1 dapat digunakan dalam kombinasi dengan SP, PN, P, GISS, MT-480, MT-880, AESS, perantara pewarna, dll. untuk menyiapkan aditif tembaga asam berkinerja tinggi. Dosis dalam larutan pelapisan adalah 0,0004-0,001g/L, dan tingkat kecerahan dan pengisian akan menurun ketika kandungan rendah; Jika kandungan terlalu tinggi, akan menghasilkan garis-garis cerah dendritik, yang dapat diatasi dengan sedikit SP atau elektrolisis adsorpsi karbon aktif.

  Formula untuk proses seng alkali bebas sianida
  Poin yang perlu diperhatikan:
  Kombinasi H1 dan bahan perantara seperti BPC, IZE, WT, DPE-III dapat digunakan untuk menyiapkan aditif galvanisasi alkali berkinerja tinggi. Dosis dalam larutan pelapisan adalah 0,01-0,02g/L. Ketika kandungan rendah, kecerahan menurun, dan ketika kandungan terlalu tinggi, lapisan cenderung rapuh. Agen pelunak dapat ditambahkan untuk menghilangkan kerapuhan atau perawatan elektrolitik arus rendah dapat digunakan.