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उत्पादों का विवरण

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तांबा चढ़ाना योजक
Created with Pixso. उच्च गति एसिड कॉपर प्लेटिंग प्रक्रिया लोहे के हिस्सों के साथ संगत जस्ता मिश्र धातु प्लास्टिक प्लेटिंग

उच्च गति एसिड कॉपर प्लेटिंग प्रक्रिया लोहे के हिस्सों के साथ संगत जस्ता मिश्र धातु प्लास्टिक प्लेटिंग

मॉडल नंबर: आर·जी-आउटर
MOQ: 25-30 किग्रा
डिलीवरी का समय: 5-8 कार्य दिवस
भुगतान की शर्तें: टी/टी
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
उत्पाद कोड:
आर·जी-आउटर
प्रकार:
हाई-स्पीड एसिड कॉपर प्रक्रिया
विशेषताएँ:
अल्ट्रा-फास्ट डिपोजिशन, व्यापक संगतता
कॉपर सल्फेट:
200-220 ग्राम/ली
परिचालन तापमान:
20-30 ℃
कैथोड धारा घनत्व:
1-6 ए/डीएम²
पैकेजिंग विवरण:
25 किग्रा/ड्रम
प्रमुखता देना:

उच्च गति तांबे की चढ़ाई प्रक्रिया

,

एसिड तांबे की चढ़ाई प्रक्रिया

उत्पाद का वर्णन
आरजी-ओयूटीआरई हाई स्पीड एसिड कॉपर प्लेटिंग प्रक्रिया
प्रदर्शन और विशेषताएं

Cupracid 210 और Cupracid 300 के लाभों को जोड़ती है; आसान स्नान नियंत्रण और उत्कृष्ट स्तर प्रदर्शन।

  1. न्यूनतम पिनहोल, कम आंतरिक तनाव और जमाओं की अच्छी डक्टिलिटी।
  2. व्यापक धारा घनत्व खिड़की; पूर्ण उज्ज्वल परिष्करण प्राप्त करने के लिए 75% तक स्तर क्षमता।
  3. अल्ट्रा-फास्ट जमाव दरः 4.5 ए/डीएम2 पर प्रति मिनट लगभग 1 μm तांबा, कोटिंग चक्र को छोटा करना।
  4. कम कोटिंग प्रतिरोध, भौतिक गुणों पर सख्त आवश्यकताओं के साथ मोटर उद्योग के लिए आदर्श।
  5. विभिन्न सब्सट्रेट के साथ संगतः लोहे के भाग, जिंक मिश्र धातु, प्लास्टिक कोटिंग और अधिक।
  6. उच्च अशुद्धता लोड क्षमता; सक्रिय कार्बन उपचार केवल 800-1000 Ah/L स्नान उपयोग के बाद आवश्यक है।
परिचालन मापदंड
पद एकाग्रता सीमा
कॉपर सल्फेट पेंटाहाइड्रेट (CuSO4·5H2O) 200-220 ग्राम/लीटर
सल्फ़्यूरिक एसिड (विशिष्ट गुरुत्वाकर्षण=1.84) 50 ̊ 90 ग्राम/लीटर
क्लोराइड आयन 70-150 मिलीग्राम/लीटर (पीपीएम)
बाहरी मेकअप एजेंट 4 ¢ 8 mL/L
एक चमकानेवाला 0.4 ∙0.6 mL/L
बाहरी बी चमकानेवाला 0.4 ∙0.6 mL/L
ऑपरेटिंग तापमान 20°30 °C
कैथोड करंट घनत्व 1 ¢ 6 ए/डीएम2
एनोड करंट घनत्व 0.5 ∙2.5 A/dm2
एनोड सामग्री फास्फोर कॉपर बॉल (0.03% पी)
हलचल वायु हलचल + यांत्रिक हलचल