R·G-2004 ক্ষারীয় জিংক লেপ প্রক্রিয়া সিয়ানাইড মুক্ত আসবাবপত্র হার্ডওয়্যার জন্য

1. ডিএস ২০০৪ একটি ক্ষারীয় জিংক জমা দেওয়ার প্রক্রিয়া যা সায়ানাইড মুক্ত র্যাক প্লাটিং এবং ব্যারেল প্লাটিংয়ের জন্য উপযুক্ত।
2. উচ্চ ঘনত্বের জিংক এবং ক্যাউস্টিক সোডায় স্থিতিশীল এবং চমৎকার প্লাটিং ফলাফল অর্জন করা যেতে পারে।
3. সমস্ত অপারেটিং বর্তমান ঘনত্ব জুড়ে দুর্দান্ত ছুঁড়ে শক্তি; উচ্চ বর্তমান এবং নিম্ন বর্তমান এলাকার মধ্যে সম্ভাব্য পার্থক্য ≤ 1।3, যা জিংক খরচ কমাতে পারে।
4. লেপটি উচ্চমানের টেক্সচার সহ মার্জিত রূপালী-সাদা উপস্থিতির বৈশিষ্ট্যযুক্ত, অসামান্য কার্যকারিতা, শারীরিক সুরক্ষা এবং জারা প্রতিরোধের সরবরাহ করে।
5. ডিএস ২০০৪ এর প্রধান সুবিধাঃ ঘন, উজ্জ্বল সাদা জমা, সব ধরনের প্যাসিভেশন চিকিত্সার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

অটো ফিক্সচার, ইলেকট্রনিক সংযোগকারী, যন্ত্রপাতি ধাতু অংশ, আসবাবপত্র হার্ডওয়্যার, উচ্চ-শক্তির ইস্পাত অংশ, স্ট্যাম্পযুক্ত উপাদান, গভীর গর্ত ওয়ার্কপিস, সবুজ ইলেক্ট্রোপ্লেটিং, অ্যান্টি-রস্ট ফিটিং,ব্যাচ ব্যারেল প্লাটিং

R·G-2004 হল পরিবেশ বান্ধব সায়ানাইড-মুক্ত ক্ষারীয় জিংক লেপ, যার উচ্চ ক্ষমতা রয়েছে। এটি জটিল ইস্পাত অংশগুলিতে অভিন্ন উজ্জ্বল জিংক স্তর গঠন করে, স্থিতিশীল অ্যান্টি-জারা কর্মক্ষমতা প্রদান করে,এটি ব্যারেল/রেক ভর উৎপাদন এবং বিভিন্ন ট্রিভ্যালেন্ট প্যাসিভেশন চিকিত্সার সাথে মিলে যায়.